现代民航客机一般巡航的大气层是A.对流层顶层、平流层底层B.平流层顶层C.对流层底层
现代民航客机一般巡航的大气层是（）A、对流层顶层、平流层底层B、平流层顶层C、对流层底层
在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
在双面板设计中，不使用下面哪一层？（）A、多层B、信号层C、丝印层D、电源.接地层
用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
PCB板的顶层丝印层是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A、电源层B、接地层C、电源或接地层
在Flash中，下列关于背景层说法正确的是（）。A、制作动画时，背景层在最底层B、制作动画时，背景层在最顶层C、制作动画时，背景层可在任意层D、制作动画时，不能添加背景层
单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行
现代民航客机一般巡航的大气层是（）.A、对流层顶层B、平流层顶层C、对流层底层D、平流层底层
填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
单选题单面板中用来放置元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A可在丝印层进B可在机械层进行C可在多层进行D可在禁止布线层进行
单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）ATopLayer顶层BMechanical layer机械层CSilkscreen丝印层DBottomLayer底层
单选题在Flash中，下列关于背景层说法正确的是（）。A制作动画时，背景层在最底层B制作动画时，背景层在最顶层C制作动画时，背景层可在任意层D制作动画时，不能添加背景层
单选题线路板设计中顶层丝印在哪一层（）。A25层B26层C27层
单选题多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A电源层B接地层C电源或接地层
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
多选题现代民航各机一般巡航的大气层是（）A对流层顶层B平流层顶层C对流层底层D平流层底层