阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

  • A、Top Paste
  • B、Bottom Paste
  • C、Top Solder
  • D、Bottom Solder

相关考题：

金属塑料复合阻水层是指由铝或铅箔等薄金属层夹于塑料层中特制的复合带沿电缆纵向包围构成的阻水层。
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有关材料层的导热热阻，下列叙述中哪一种是正确的？（）A、厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大B、温度升高，材料层的热阻随之增大C、只有增加材料层的厚度，才能增大其热阻D、材料层的热阻只与材料的导热系数有关
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高阻层顶部梯度视电阻率曲线的极大值位于（）。A、高阻层顶界面B、高阻位中点C、高阻位底界面
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高阻层底部梯度视电阻率曲线的极大值位于（）。A、高阻层顶界面B、高阻层中点C、高阻层底界面
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焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂
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表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
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被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。A、阻焊剂B、焊料C、助焊剂D、高温
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印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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在高阻层，顶部梯度视电阻率曲线的极大值位于：（）A、高阻层顶底面；B、高阻层中点；C、高阻层顶界面；
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埋弧焊又称焊剂层下自动电弧焊。
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正装梯度电极系测出的视电阻率曲线在高阻层出现极大值的位置是（）。A、高阻层顶界面B、高阻层底界面C、高阻层中点D、不确定
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如果PN结反向电压的数值增大（小于击穿电压），则（）A、阻当层不变，反向电流基本不变B、阻当层变厚，反向电流基本不变C、阻当层变窄，反向电流增大D、阻当层变厚，反向电流减小
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（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
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在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
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焊锡必须具备的条件是（）A、焊件必须具备良好的可焊性B、焊件必须保持清洁C、焊件要加热到适当的温度D、要使用合适的阻焊剂
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埋弧自动焊，焊剂层太薄时，电弧保护不好，容易产生（）或（），焊剂层太厚时，焊缝变窄，（）减小。
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单选题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A焊料B助焊剂C焊锡D阻焊剂
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单选题埋弧焊的电弧是在（）燃烧。A焊剂层左B焊剂层右C焊剂层上D焊剂层下
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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多选题焊锡必须具备的条件是（）A焊件必须具备良好的可焊性B焊件必须保持清洁C焊件要加热到适当的温度D要使用合适的阻焊剂
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填空题阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
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单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A助焊剂B阻焊剂C清洁剂D氧化剂
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单选题有关材料层的导热热阻，下列叙述中哪一种是正确的？（）A厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大B温度升高，材料层的热阻随之增大C只有增加材料层的厚度，才能增大其热阻D材料层的热阻只与材料的导热系数有关
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判断题埋弧焊又称焊剂层下自动电弧焊。A对B错
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判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A对B错
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