在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

  • A、焊盘
  • B、过孔
  • C、导线
  • D、元件封状

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多层板的顶层或底层通过()与内部的导电层相连A.导线B.过孔C.网络标号
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
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用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
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在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层
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多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。A、导线B、过孔C、网络标号
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多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A、电源层B、接地层C、电源或接地层
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焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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Protel DXP提供了（）层信号层。A、2B、16C、32D、8
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ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
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单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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简述Protel99SE PCB编辑器中的信号层（Signal Layers）。
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丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。A、2B、16C、32D、8
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填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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填空题ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
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单选题Protel DXP提供了（）层信号层。A2B16C32D8
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单选题多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。A导线B过孔C网络标号
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单选题什么是埋孔（）。A从顶层到底层贯通的过孔B从顶层（或底层）到中间某层的过孔C两边都不到顶层或底层的过孔（看不到的过孔）D有特殊尺寸要求的过孔
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单选题DR探测器的主要结构为（　　）。A导电层和保护层B顶层电极、电介层和高压电源C硒层和集点矩阵层D玻璃衬底层和输入/输出电路E硒层和高压电源
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多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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单选题多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A电源层B接地层C电源或接地层
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单选题Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。A2B16C32D8
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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