单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）

单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）

  • A、顶层（TopLayer）
  • B、底层（Bottom Layer）
  • C、禁止布线层（Keepout Layer）
  • D、多层（MultiLayer）

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印制电路板的()层只要是作为说明使用。A.Keep Out LayerB.Top OverlayC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）
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● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB 布线，最主 要的原因是 （40 ） 。A. 通过电源平面供电，电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易
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ICMP and IGMP belong to which layer of the OSI model? ICMP和IGMP协议在OSI模型中属于那层？（）A、Datagram Layer.数据报文层B、Network Layer.网络层C、DataLink Layer.数据链路层D、Transport Layer.传输层
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PCB设计中的禁止布线层是（）。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer
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在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
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用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
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在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。A、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：AnyB、Top layer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：AnyC、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：VerticalD、Top layer设置为：Not Used；Bottom layer设置为：Vertical
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单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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一个典型的4层印制电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
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印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
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丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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（）层用于设定电路板电气边界，此边界外不会布线。A、Muti-layerB、keepOut-layerC、Signal-layerD、toplayer
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填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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单选题ICMP and IGMP belong to which layer of the OSI model? ICMP和IGMP协议在OSI模型中属于那层？（）ADatagram Layer.数据报文层BNetwork Layer.网络层CDataLink Layer.数据链路层DTransport Layer.传输层
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单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
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单选题单面板中用来放置元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
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单选题通常，一个Web服务可以分为4个逻辑层，分别为数据层（Data Layer）、数据访问层（Data Access Layer）、业务层（Business Layer）和监听者（Listener）。离客户端最近的是监听者，离客户最远的是（）。A数据层（Data Layer）B数据访问层（Data Access Layer）C业务层（Business Layer）D监听者（Listener）
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单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
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单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）ATopLayer顶层BMechanical layer机械层CSilkscreen丝印层DBottomLayer底层
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单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
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