丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

相关考题：

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?
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关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
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在丝印制版中，哪种灯源比较理想？
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丝印检验项目应包含：（）A、键盘相关丝印B、印刷丝印模糊C、外部印刷图盘D、丝印无误
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在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
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在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层
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PCB板的顶层丝印层是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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丝印制版
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一个典型的4层印制电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
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一个典型的4层印刷电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
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平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
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单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
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2005版第五套人民币正面的行名是使用（）方式印制的。A、凹印B、胶印C、丝印D、凸印
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填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。A对B错
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判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A对B错
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单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
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单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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名词解释题丝印制版
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