防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接

防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。

  • A、涂膏
  • B、点胶
  • C、固化
  • D、焊接

相关考题:

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

在元器件焊接前,必须先进行()A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部

长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

当检查、测试高压区元器件时,需遵从什么步骤?

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

利用波峰焊机生产时,对于()。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

焊接单元板或元器件时,应将电烙铁金属外皮接地。

单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装

单选题利用波峰焊机生产时,对于()。A劣质基板不能保证焊接质量B劣质元器件不能保证焊接质量C劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

单选题在元器件焊接前,必须先进行()A核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B核对元器件的供应商C核对元器件的价格D以上全部

问答题保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A涂膏B点胶C固化D焊接

判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A对B错