使用吸锡烙铁主要是为了()。 A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、300
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长
通过调节电烙铁烙铁头的长短，可实现焊接温度的调节。（）
焊接时为使烙铁头的温度能很快传递到焊接区，可预先在烙铁头工作面填施少量的焊料。（）
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
在用调温电烙铁焊接显示屏排线时，一般要求调整到（）。
PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
对设备焊接时错误的操作是（）A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了
焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
座舱手动调温时应注意？（）A、断续打开引气活门；B、感到热时关闭热路活门的时间不宜过长；C、手动调温打开冷或热路活门的时间不宜过长。
单选题对设备焊接时错误的操作是（）A焊接时必须使用合适功率的烙铁B焊接时须注意元器件是否有防静电要求C焊接时必须掌握合适的焊接时间D只要焊接牢固就可以了
单选题焊接元器件时正确操作是（）A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长
填空题在用调温电烙铁焊接显示屏排线时，一般要求调整到（）。
单选题对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A时间要短B温度不能过高C烙铁头接地良好D时间要长
单选题焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A可长时间加温B焊接时间不宜过长C电烙铁功率越大越好D焊锡越多越好