波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
焊点电气性能不好，容易形成（）A、拉尖B、空洞C、冷焊D、虚焊
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
单选题电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A人为故障B虚焊、漏焊C焊点的腐蚀D拆焊后重新焊接错误
单选题波峰过高易造成（）现象。A虚焊B漏焊C锡量太少D拉尖、堆锡
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
单选题焊点电气性能不好，容易形成（）A拉尖B空洞C冷焊D虚焊
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A焊料过多B焊点发白C焊锡未满流焊盘D焊料过少
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长