在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。A.波峰焊B.熔化焊C.手工焊D.浸焊
锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。() 此题为判断题(对，错)。
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
随着科技的发展,焊接工艺有了新的发展,除了手工焊以外,一般生产企业还采用了()。 A.钎焊B.熔焊C.自动化焊接D.波峰焊
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
随着科技的发展，焊接工艺有了新的发展，除了手工焊以外，一般生产企业还采用了（）。A、钎焊B、熔焊C、自动化焊接D、波峰焊
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的（）方法。A、波峰焊B、熔化焊C、手工焊D、浸焊
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
浸焊是（）A、无锡焊接的一种B、波峰焊接的一种C、撘焊的一种D、机器焊接的一种
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A自动化焊接B波峰焊C锡焊D焊接
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次