一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
波峰焊助焊剂的浓度一般在81％～8％之间。此题为判断题(对，错)。
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验