单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
单选题
在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
A
顶层丝印层（TopOverLayer）
B
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）
C
禁止布线层（KeepOutLayer）
D
机械层（MechanicalLayer）
参考解析
解析：
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。