8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
三端集成稳压器不同型号、不同封装三个引脚的功能是一样的。
为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过（）来实现引脚的重新映射。
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
KC04（KJ004）集成移相触发器采用（）个引脚封装A、8B、14C、16D、20
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.0mm
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
8051单片机DIP封装共有40只引脚，其中电源与地线引脚分别是（）A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚
PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。
在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？A、1、21B、11.31C、20、40D、19、39
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？A、9B、19C、29D、39
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
问答题引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。ASOPBSOJCQFPDPLCC
填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。