三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

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相关考题:

集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。 A.型号和引脚B.数量C.参数D.大小和形状

非处方药专有标识的固定位置是在A、非处方药标签、说明书正面的醒目位置B、非处方药标签、说明书正面的中间位置C、非处方药标签、说明书正面的左下角D、非处方药标签、说明书和每个基本单元包装印有中文药品通用名(商品名)的一面的右下方E、非处方药标签、说明书和每个基本单元包装印有中文药品通用名(商品名)的一面的右上角

三端集成稳压器不同型号、不同封装三个引脚的功能是一样的。

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

80386共有()个引脚信号,采用()封装。

集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。()

目前电子电路中常用三端稳压块为集成电路,提供稳定的直流电压,对于标准TTL系列数字集成电路而言,应选用下述()型号的三端稳压块。A、7805B、7915C、7812D、7912

集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。A、型号和引脚B、数量C、参数D、大小和形状

一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有()。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.0mm

手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。

双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

PDIP封装的AT89S52芯片有()个引脚,第()引脚为电源正(+5V);第()引脚为电源地(GND)。

金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。

双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

问答题引脚式封装的步骤?引脚式封装中环氧树脂有什么作用?

单选题()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。ASOPBSOJCQFPDPLCC

单选题集成电路常用的检测方法有三种,其中,在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常的是()。A在线测量法B代换法C非在线测量法D拆卸法

填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

单选题单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是()A引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为首端B引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为末端C引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为首端D引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为末端

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单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装

填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

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填空题金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。