微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以
在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
简述压缩成型工艺过程中热固性塑料模压过程的几个阶段。
单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。Aa.离子束刻蚀、激光刻蚀Bb.干法刻蚀、湿法刻蚀Cc.溅射加工、直写加工
判断题大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。A对B错
单选题无刻蚀镀铁是为了（）而出现的镀铁新工艺。Ⅰ.提高镀铁质量；Ⅱ.发展镀铁工艺；Ⅲ.克服刻蚀处理的缺点；Ⅳ.提高镀铁效率；Ⅴ.简化工艺。AⅠ＋Ⅲ＋ⅤBⅠ＋Ⅳ＋ⅤCⅡ＋Ⅲ＋ⅤDⅡ＋Ⅳ＋Ⅴ
填空题刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
问答题在STI的刻蚀工艺过程中，要注意哪些工艺参数？
填空题圆筒式等离子刻蚀的（），适用于（）工艺；反应离子刻蚀，（），可以用通入不同的工艺气体，实现好的选择性，适合于对（）和（）的刻蚀。
填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
判断题对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。A对B错
多选题锂离子电池工艺流程包括（）。A极板B组装C曝光D刻蚀E成品及检验
填空题微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
问答题列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？