锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
多管脚元件引脚变形将导致（）不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊
选波焊接容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
焊接点质量问题的主要现象是（）。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
造成挂锡和漏锡的原因有（）A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A自动化焊接B波峰焊C锡焊D焊接
单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A波峰过低B波峰过高C温度过高D波峰为印制板厚度的2倍
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A成一个5°~8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退再前进的方式接触