电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。 A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
焊接点质量问题的主要现象是()。 A.虚焊B.错焊C.漏焊D.假焊
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
焊接点质量问题的主要现象是（）。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊
键盘常见的故障的原因有（）A、按键失效或焊点虚焊B、列线或行线某处断路C、电路板短路D、逻辑电路故障
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
根据《公用计算机互联网工程验收规范》，电缆芯线焊接可靠，严禁（）。A、虚焊B、虚焊、漏焊C、漏焊D、光滑饱满
线缆焊接时，严禁（）。A、虚焊B、漏焊C、错焊D、光滑
整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。A、线路板焊点虚焊B、散热不好C、连焊D、漏焊
根据《固定电话交换设备安装工程验收规范》（YD/T5077—2005），制作同轴电缆时，电缆芯焊接可靠，严禁（）A、焊锡过多B、虚焊C、漏焊D、焊点不光亮
根据建筑工程中钢筋工程的检验评定标准，钢筋网片的开焊、漏焊点数不超过焊点总数的（）且不应集中；板伸入支座范围内的焊点无漏焊、开焊为优良。A、5%B、10%C、2%D、8%
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
电子汽车衡接线盒焊点虚焊的故障现象是显示数字闪烁、漂移。
电子焊接的焊点要避免出现（）。A、虚焊B、漏焊C、桥接D、以上都是
单选题根据建筑工程中钢筋工程的检验评定标准，钢筋网片的开焊、漏焊点数不超过焊点总数的（）且不应集中；板伸入支座范围内的焊点无漏焊、开焊为优良。A5%B10%C2%D8%
多选题焊接点质量问题的主要现象是（）。A虚焊B错焊C漏焊D假焊
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等