判断题土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。A对B错

判断题
土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。
A

B


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

挖土方、土方回填和余土外运均以天然密实体积计算。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。 A.检验土质B.检验密实度C.夯打密实D.修整找平

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。 A.分层铺土、耙平B.检验土质C.夯打密实D.检验密实度

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。A对B错

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A、分层铺土、耙平B、检验土质C、夯打密实D、检验密实度

土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A、①、②、③、④、⑤、⑥B、①、③、②、④、⑤、⑥C、①、③、④、⑤、②、⑥D、①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B、夯打密实之前要分层铺土、耙平C、夯打密实之后要检验土质D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A、检验土质B、检验密实度C、夯打密实D、修整找平

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B、夯打密实之后需要检验土质C、分层铺土、耙平之后要夯打密实D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

衬砌界面反射信号强,三振相明显,在其下部仍有强反射界面信号,两组信号时程差较大代表衬砌背后回填密实度状态为()。A、空洞B、密实C、不密实D、分层

回填的砂用平板夯振捣密实,或用水沉密实。

管顶或结构顶500mm以上土方回填密实度≥85%

单选题土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A①、②、③、④、⑤、⑥B①、③、②、④、⑤、⑥C①、③、④、⑤、②、⑥D①、③、④、②、⑤、⑥

判断题胸腔回填土密实度应≥90%,回填时压实度应逐层检查测定。A对B错

判断题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。A对B错

单选题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A分层铺土、耙平B检验土质C夯打密实D检验密实度

单选题土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A检验土质B检验密实度C夯打密实D修整找平

判断题管顶或结构顶500mm以上土方回填密实度≥85%A对B错

判断题回填的砂用平板夯振捣密实,或用水沉密实。A对B错