单选题土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A①、②、③、④、⑤、⑥B①、③、②、④、⑤、⑥C①、③、④、⑤、②、⑥D①、③、④、②、⑤、⑥

单选题
土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收
A

①、②、③、④、⑤、⑥

B

①、③、②、④、⑤、⑥

C

①、③、④、⑤、②、⑥

D

①、③、④、②、⑤、⑥


参考解析

解析: 1工艺流程:
基坑(槽)底地坪上清理→检验土质→分层铺土、耙平→夯打密实→检验密实度→修整找平验收
2填土前应将基坑(槽)底或地坪上的垃圾等杂物清理干净;肥槽回填前,必须清理到基础底面标高,将回落的松散垃圾、砂浆、石子等杂物清除干净。
3检验回填土的质量有无杂物,粒径是否符合规定,以及回填土的含水量是否在控制的范围内;如含水量偏高,可采用翻松、晾晒或均匀掺入干土等措施;如遇回填上的含水量偏低,可采用预先洒水润湿等措施。4回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200~250mrn;人工打夯不大于200mm。每层铺摊后,随之耙平。
5回填上每层至少夯打三遍。打夯应一夯压半夯,穷夯相接,行行相连,纵横交叉。并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯”法。
6深浅两基坑(槽)相连时,应先填夯深基础;填至浅基坑相同的标高时,再与浅基础一起填夯。如必须分段填夯时,交接处应填成阶梯形,梯形的高宽比一般为1∶2。上下层错缝距离不小于1.0m。
7基坑(槽)回填应在相对两侧或四周同时进行。基础墙两侧标高不可相差太多,以免把墙挤歪;较长的管沟墙,应采用内部加支撑的措施,然后再在外侧回填土方。
8回填房心及管沟时,为防止管道中心线位移或损坏管道,应用人工先在管子两侧填土夯实;并应由管道两侧同时进行,直至管项0.5m以上时,在不损坏管道的情况下,方可采用蛙式打夯机夯实。在抹带接口处,防腐绝缘层或电缆周围,应回填细粒料。
9回填土每层填土夯实后,应按规范规定进行环刀取样,测出干土的质量密度;达到要求后,再进行上一层的铺土。
10修整找平:填土全部完成后,应进行表面拉线找平,凡超过标准高程的地方,及时依线铲平;凡低于标准高程的地方,应补土夯实。

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土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。 A.检验土质B.检验密实度C.夯打密实D.修整找平

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。 A.分层铺土、耙平B.检验土质C.夯打密实D.检验密实度

回填土应分层铺摊,每层铺土厚长应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为_______;人工打夯不大于_____。每层铺摊后,随之耙平。

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。A对B错

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A、分层铺土、耙平B、检验土质C、夯打密实D、检验密实度

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土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。

土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

基坑回填应分层夯压密实。取样测定压实以后的干土质量密度,其合格率应()。A、≥0.90B、≥0.92C、≥0.93D、≥0.95

填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填,必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度,其合格率不应小于()。A、70%B、80%C、90%D、100%

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B、夯打密实之前要分层铺土、耙平C、夯打密实之后要检验土质D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A、检验土质B、检验密实度C、夯打密实D、修整找平

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填方和()回填,必须按规定分层夯压密实。A、柱基B、基坑C、基槽D、管沟

单选题填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填,必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度,其合格率不应小于()。A70%B80%C90%D100%

填空题土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

判断题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。A对B错

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判断题土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。A对B错

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