判断题土方回填工艺流程中，在基坑(槽)底地坪上清理完成后，其下一步为分层铺土、耙平。A对B错
判断题
土方回填工艺流程中，在基坑(槽)底地坪上清理完成后，其下一步为分层铺土、耙平。
A
对
B
错
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解析：
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土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度
土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥
土方回填工艺流程的正确顺序为（）： ①基坑（槽）底地坪上清理；②检验土质； ③分层铺土、耙平；④夯打密实；⑤检验密实度；⑥修整找平验收A、①、②、③、④、⑤、⑥B、①、③、②、④、⑤、⑥C、①、③、④、⑤、②、⑥D、①、③、④、②、⑤、⑥
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单选题土方回填工艺流程的正确顺序为（）： ①基坑（槽）底地坪上清理；②检验土质； ③分层铺土、耙平；④夯打密实；⑤检验密实度；⑥修整找平验收A①、②、③、④、⑤、⑥B①、③、②、④、⑤、⑥C①、③、④、⑤、②、⑥D①、③、④、②、⑤、⑥
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