土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A、分层铺土、耙平B、检验土质C、夯打密实D、检验密实度

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。

  • A、分层铺土、耙平
  • B、检验土质
  • C、夯打密实
  • D、检验密实度

相关考题:

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。 A.检验土质B.检验密实度C.夯打密实D.修整找平

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。 A.分层铺土、耙平B.检验土质C.夯打密实D.检验密实度

回填土应分层铺摊,每层铺土厚长应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为_______;人工打夯不大于_____。每层铺摊后,随之耙平。

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。A对B错

土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A、①、②、③、④、⑤、⑥B、①、③、②、④、⑤、⑥C、①、③、④、⑤、②、⑥D、①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。

土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

基坑回填应分层夯压密实。取样测定压实以后的干土质量密度,其合格率应()。A、≥0.90B、≥0.92C、≥0.93D、≥0.95

对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B、夯打密实之前要分层铺土、耙平C、夯打密实之后要检验土质D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A、检验土质B、检验密实度C、夯打密实D、修整找平

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B、夯打密实之后需要检验土质C、分层铺土、耙平之后要夯打密实D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填,必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度,其合格率不应小于()。A、70%B、80%C、90%D、100%

填方和()回填,必须按规定分层夯压密实。A、柱基B、基坑C、基槽D、管沟

单选题土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A①、②、③、④、⑤、⑥B①、③、②、④、⑤、⑥C①、③、④、⑤、②、⑥D①、③、④、②、⑤、⑥

填空题土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

判断题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。A对B错

单选题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A分层铺土、耙平B检验土质C夯打密实D检验密实度

判断题土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。A对B错

单选题土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A检验土质B检验密实度C夯打密实D修整找平

单选题填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填,必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度,其合格率不应小于()。A70%B80%C90%D100%