土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A、检验土质B、检验密实度C、夯打密实D、修整找平

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。

  • A、检验土质
  • B、检验密实度
  • C、夯打密实
  • D、修整找平

相关考题:

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。() 此题为判断题(对,错)。

土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。 A.检验土质B.检验密实度C.夯打密实D.修整找平

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。 A.分层铺土、耙平B.检验土质C.夯打密实D.检验密实度

回填土应分层铺摊,每层铺土厚长应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为_______;人工打夯不大于_____。每层铺摊后,随之耙平。

土方回填压实的施工工艺流程:填方土料处理→基底处理→分层回填压实→对每层回填土的质量进行检验,符合设计要求后,填筑上一层。

土方分层回填施工时,每层均应重点控施工参数有( )。A、虚铺厚度 B、土料含水率 C、回填标高 D、相对压实度 E、碾压遍数

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A、分层铺土、耙平B、检验土质C、夯打密实D、检验密实度

土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A、①、②、③、④、⑤、⑥B、①、③、②、④、⑤、⑥C、①、③、④、⑤、②、⑥D、①、③、④、②、⑤、⑥

土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。

下列土方施工填土叙述错误的是()。A、注意控制回填土的土料和含水量B、应分层铺土C、需要含水量较大D、处理基底的橡皮土

土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B、夯打密实之前要分层铺土、耙平C、夯打密实之后要检验土质D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。

土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B、夯打密实之后需要检验土质C、分层铺土、耙平之后要夯打密实D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

下列属于土方回填压实工艺流程中工作内容的是()。A、填方土料处理B、基底处理C、修坡D、分层回填压实

单选题土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A①、②、③、④、⑤、⑥B①、③、②、④、⑤、⑥C①、③、④、⑤、②、⑥D①、③、④、②、⑤、⑥

填空题土方回填应分层压实,分层铺土的厚度与填料性质、对密实度的要求以及()的性能有关。

判断题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。A对B错

单选题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A分层铺土、耙平B检验土质C夯打密实D检验密实度

判断题土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。A对B错

单选题土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A检验土质B检验密实度C夯打密实D修整找平

多选题土方分层回填施工时,每层均应重点控制的施工参数有( )。A虚铺厚度B土料含水率C回填标高D相同压实度E碾压遍数

单选题下列属于土方回填压实工艺流程中工作内容的是()。A填方土料处理B基底处理C修坡D分层回填压实