下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路
集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。
问答题简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、()等。
填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。
单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A对B错
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错