单选题近表面下的缺陷用哪种方探测最好()A后乳化型渗透法B着色渗透法C水洗型荧光渗透法D以上方法均不能探测近表面下的缺陷

单选题
近表面下的缺陷用哪种方探测最好()
A

后乳化型渗透法

B

着色渗透法

C

水洗型荧光渗透法

D

以上方法均不能探测近表面下的缺陷


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

磁粉探伤可以探测船机零件的______缺陷。 A.表面B.近表面C.内部D.表面和近表面

涡流探伤是一种探测零件或构件______缺陷的无损探伤方法。 A.表面B.近表面C.表面和近表面D.内部

磁粉探伤适用于探测承压设备的( )。A.表面及近表面缺陷B.内部缺陷C.贯穿性缺陷D.体积缺陷

近表面的缺陷用哪种方法探测最好?()A、后乳化渗透法B、着色渗透法C、可水洗型荧光渗透法D、以上方法均不能探测近表面的缺陷

近表面下的缺陷用哪种方探测最好()A、后乳化型渗透法B、着色渗透法C、水洗型荧光渗透法D、以上方法均不能探测近表面下的缺陷

双晶直探头的最主要用途是()。A、探测近表面缺陷B、精确测定缺陷长度C、精确测定缺陷高度D、用于表面缺陷检测

提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率,减小晶片尺寸D、以上都是

检测近表面缺陷时,最好采用联合双晶探头。

提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力

磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷,而不能探测近表面缺陷

检验近表面缺陷时,最好选用()。

磁粉探伤方法只能检测开口于试件表面的缺陷,而不能探测近表面缺陷。()

表面波探头用于探测工件()缺陷。A、近表面B、表面C、内部D、平面形

双晶探头用于探测工件近表面缺陷。

探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。

双晶探头用于探测工件()缺陷。A、近表面B、表面C、内部D、平面形

双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。

单选题联合双直探头的最主要用途是:()A探测近表面缺陷B精确测定缺陷长度C精确测定缺陷高度D用于表面缺陷探伤

单选题双晶直探头的最主要用途是()。A探测近表面缺陷B精确测定缺陷长度C精确测定缺陷高度D用于表面缺陷检测

单选题磁粉探伤可以探测船机零件的()缺陷。A表面B近表面C内部D表面和近表面

单选题射线探伤是探测零件()缺陷的无损探伤方法。A表面B近表面C内部D表面和内部

判断题双晶探头主要用于近表面缺陷的探测。A对B错

判断题磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷,而不能探测近表面缺陷。A对B错

单选题双晶探头用于探测工件()缺陷。A近表面B表面C内部D平面形

判断题双晶探头用于探测工件近表面缺陷。A对B错

单选题表面波探头用于探测工件()缺陷。A近表面B表面C内部D平面形

单选题近表面的缺陷用哪种方法探测最好?()A后乳化渗透法B着色渗透法C可水洗型荧光渗透法D以上方法均不能探测近表面的缺陷