多选题下列描述GFP协议正确的是()A支持统计复用B支持逻辑环形组网C支持带内OAM(操作运维管理)D提供为RPR定做的环形帧,将RPR头部作为GFP的扩展头部E存在开销占用大,封装效率低的缺点

多选题
下列描述GFP协议正确的是()
A

支持统计复用

B

支持逻辑环形组网

C

支持带内OAM(操作运维管理)

D

提供为RPR定做的环形帧,将RPR头部作为GFP的扩展头部

E

存在开销占用大,封装效率低的缺点


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相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。 A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

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GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E

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相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI

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MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指()A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议

目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是()。A、通用成帧规程(GFP)B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程(LAPS)D、点到点PPP协议

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在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP

下列有关封装技术的说法,错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧,存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式,减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。

以下哪种描述不能体现1350OMS-PKT中Link over TDM内的协议堆栈情况?()A、Data/EthernetB、Data/Etnernet/GFP/SDHC、Data/Ethernet/MPLS/EthernetD、Data/Ethernet/MPLS/SDH

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