EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
相关考题：
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
ISL是Cisco的私有协议,它是通过在以太网帧的首尾增加封装从而在中继链路上多路复用VLAN的一种方法,经过ISL封装的以太网帧的最大长度是( )。 A、1518byteB、1530byteC、1548byteD、1578byte
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
网卡根据所采用的_______协议实现数据帧的封装和拆封，差错校验和相应的数据通信管理。