MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP

MSTP最常用的封装协议是（）

  • A、PPP
  • B、ML-PPP
  • C、LAPS
  • D、GFP

相关考题：

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP
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以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
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以下封装协议使用CHAP或者PAP验证方式的是()。A.PPPB.HDLCC.SDLCD.SLIP
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GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E
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华为路由的serial口默认封装的协议是( )。 A. PPPB. HDLCC. ARPD. IGMP
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华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A、PPPB、ATM的MAC层映射C、LAPSD、GFP
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GFP常用封装方式（）A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E
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MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议
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点到点链路连接协议有HDLC和（）A、PPPB、TCP/IPC、OSPFD、MSTP
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目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
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MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP
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下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
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名词解释：MSTP（），GFP（），MPLS（），RPR（）。
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Cisco路由器高速同步串口默认的封装协议是（）A、PPPB、LAPBC、HDLCD、ATM-DXI
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A通用成帧规程（GFP）BHDLC帧结构CSDH链路接入规程（LAPS）D点到点PPP协议
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填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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多选题GFP常用封装方式（）AGFP-TBGFP-PCGFP-FDGFP-E
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