单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A通用成帧规程（GFP）BHDLC帧结构CSDH链路接入规程（LAPS）D点到点PPP协议

单选题
目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
A

通用成帧规程（GFP）

B

HDLC帧结构

C

SDH链路接入规程（LAPS）

D

点到点PPP协议

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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP
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以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
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FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
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MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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FCoE协议是指将FC协议封装到TCP/IP协议包中，在以太网上传输。
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MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议
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目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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以太网数据封装的作用是把变长的净负荷映射到字节同步的传送通路中，EFGSV2系列的单板端口默认使用的封装协议是（）。
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以下描述错误的是（）。A、MPLS：多协议标记交换B、MSTP中也可内嵌RPR技术C、RPRz弹性分组环D、MSTP中以太网透传技术较以太网二层交换技术更为高级
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具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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判断题FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。A对B错
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