GFP常用封装方式（）A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E
GFP常用封装方式（）
- A、GFP-T
- B、GFP-P
- C、GFP-F
- D、GFP-E
相关考题：
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。 A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
有关GFP说法正确的是() A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式B.GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。D.GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
What protocol enables Ethernet over SONET/SDH encapsulation interoperability between the G-series and ML-series Ethernet cards？（）A、 LEXB、 HDLCC、 GFP-FD、 PPP/BCP
单选题What protocol enables Ethernet over SONET/SDH encapsulation interoperability between the G-series and ML-series Ethernet cards？（）A LEXB HDLCC GFP-FD PPP/BCP
多选题有关GFP说法正确的是（）A通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式BGE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装CGFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。DGFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
多选题GFP常用封装方式（）AGFP-TBGFP-PCGFP-FDGFP-E