GFP协议封装技术支持基于()的统计复用／汇聚。 A.端口B.业务C.流量D.分组

GFP协议封装技术支持基于()的统计复用／汇聚。

A.端口

B.业务

C.流量

D.分组

相关考题：

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。 A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP
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GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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下列描述GFP协议正确的是（）A、支持统计复用B、支持逻辑环形组网C、支持带内OAM（操作运维管理）D、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E、存在开销占用大，封装效率低的缺点
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中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。A、端口B、业务C、流量D、分组
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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
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相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A、PPPB、ATM的MAC层映射C、LAPSD、GFP
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GFP常用封装方式（）A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E
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MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议
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进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
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MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP
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GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
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GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
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关于OTN映射中GFP帧的封装，说法错误的是（）。A、GFP的帧长度是可变的B、GFP帧的封装阶段可插入空闲帧C、可跨越OPUk帧的边界D、要进行速率适配和扰码
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OptiX155/622H支持（）。A、100M/1000M以太网业务的接入和处理B、支持以太网业务的透明传输、汇聚和三层交换C、支持L3VPN业务D、支持HDLLAPS或GFP协议封装
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填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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多选题下列描述GFP协议正确的是（）A支持统计复用B支持逻辑环形组网C支持带内OAM（操作运维管理）D提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E存在开销占用大，封装效率低的缺点
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单选题GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。A端口B业务C流量D分组
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