MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议

MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

  • A、通用成帧规程
  • B、高层数据链路控制规程
  • C、链路接入协议-SDH
  • D、多径点对点协议

相关考题：

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP
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GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E
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MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS
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POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。
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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
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相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A、PPPB、ATM的MAC层映射C、LAPSD、GFP
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GFP常用封装方式（）A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E
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目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
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MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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名词解释：MSTP（），GFP（），MPLS（），RPR（）。
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在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。
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关于GFP的说法，以下错误的是（）。A、可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B、可以传送固定长度的数据块C、采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D、采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
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有关GFP说法正确的是（）A、通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式B、GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装C、GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。D、GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
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填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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多选题有关GFP说法正确的是（）A通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式BGE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装CGFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。DGFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
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填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。
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填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A通用成帧规程（GFP）BHDLC帧结构CSDH链路接入规程（LAPS）D点到点PPP协议
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