单选题HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A前向256信道,反向256信道B前向285信道,反向285信道C前向285信道,反向256信道D前向256信道,反向285信道

单选题
HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。
A

前向256信道,反向256信道

B

前向285信道,反向285信道

C

前向285信道,反向256信道

D

前向256信道,反向285信道


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 A.285、256B.256、285,C.285、285D.256、256

下面关于CCPM单板的描述正确的是() A.CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。

传输时MidAmble码不进行基带处理和扩频,直接与经基带处理和扩频的数据一起发送,在信道解码时它被用作进行信道估计。 A.错误B.正确

移动智能终端硬件体系中处理器芯片,在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。 A.错误B.正确

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。 A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A、285、256B、256、285,C、285、285D、256、256

BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

请简述上行物理信道的基带信号处理流程?

下面关于训练序列的描述不正确的包括哪些?()A、常规时隙中码长为128chipsB、在信道解码时被用来作为信道估计,并携带用户信息C、传输时不进行基带处理和扩频,但不与经基带处理和扩频的数据一起发送D、可用于功率控制和上行同步保持

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A、CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

传输时MidAmble码不进行基带处理和扩频,直接与经基带处理和扩频的数据一起发送,在信道解码时它被用作进行信道估计。

HECM配置的基带处理芯片为CSM6800,且仅配置一片,支持()个用户。

Midamble码经过基带处理和扩频之后,用于信道估计。

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A、前向256信道,反向256信道B、前向285信道,反向285信道C、前向285信道,反向256信道D、前向256信道,反向285信道

多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板

填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800,且仅配置一片,支持()个用户。

判断题HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。A对B错

单选题华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A285、256B256、285,C285、285D256、256

填空题BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

多选题下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。ACSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

问答题请简述上行物理信道的基带信号处理流程?

判断题传输时MidAmble码不进行基带处理和扩频,直接与经基带处理和扩频的数据一起发送,在信道解码时它被用作进行信道估计。A对B错