移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP

移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。

A. DSP

B. CPU

C. ARM

D. AP

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