下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。 A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。

A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespower

B.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能

C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE

D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片


相关考题:

对于EVDO,反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的,每片设置为DEMOD状态的芯片支持()个CE A.20B.32C.24D.36

下面关于CCPM单板的描述正确的是() A.CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。

ZXSDRB S8800基站设备中,CHD单板采用的核心芯片是()。 A.CSM5000B.CSM5500C.CSM6700D.CSM6800

下面关于BTS3606与BTS3612单板通用的描述正确的有:() A.BCIM(基站接口板)和PSU(电源模块)可以完全通用,物理编码、单板名称BTS3612和BTS3606都完全相同;B.BCKM且硬件版本为REVB及其以上的,BTS3612和BTS3606可以通用;BCKM的硬件版本为REVA的,BTS3612和BTS3606就不可以通用;C.BTS3612和BTS3606信道处理板采用的CSM芯片都是CSM5000或CSM5500,因此,信道处理板也是可以完全通用的;D.功放、载频板、双工合路器等射频模块都不能通用。

( 4 )关于处理芯片的描述中,正确的是A) 奔腾芯片是 32 位的B) 双核奔腾芯片是 64 位的C) 超流水线技术内置多条流水线D) 超标量技术可细化流水

下面描述中正确的是( )。A.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是32位的B.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是64位的C.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是32位的D.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是64位的

关于下面直方图的描述正确的是( )。

关于计算机芯片的描述中,正确的是A)最早的微机Altair使用Motorola 6800芯片B)IBM-PC早期使用Intel 8088芯片C)红极一时的Apple II使用Z-80芯片D)红点奔腾按照顺序应该叫80686芯片

每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。() A.错误B.正确

下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的()。A、北桥芯片组起主导作用,也称为“主桥”B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑,负责指挥、调试主板上各个元件协同工作C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信

关于显示芯片描述不正确的是()A、显卡显示芯片不是可有可无B、显卡显示芯片可有可无C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPUD、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

关于显示芯片描述正确的是()A、显卡显示芯片不是可有可无B、显卡显示芯片可有可无C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPUD、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

下面是关于ROM BIOS(ReAD Only Memory BAse Input Output System一一只读型基本输入输出系统)的描述,正确的有()A、ROM BIOS芯片中的内容是主板制造商固化其中的,用户不能随意修改B、ROM BIOS芯片中的内容用户可根据需要进行修改C、主板上有两个ROMBIOS芯片:系统ROM BIOS芯片和键盘ROM BIOS芯片D、ROM BIOS芯片中的内容对主板性能有较大影响

下面对H3C OpenStack云平台CSM的特点描述不正确的是()A、拥有全面的服务目录B、基于SDN的云网融合架构C、不支持DBasS服务D、支持图形化vDC

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A、CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

HECM配置的基带处理芯片为CSM6800,且仅配置一片,支持()个用户。

ZXSDRB S8800基站设备中,CHD单板采用的核心芯片是()。A、CSM5000B、CSM5500C、CSM6700D、CSM6800

对于EVDO,反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的,每片设置为DEMOD状态的芯片支持()个CEA、20B、32C、24D、36

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。

多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板

填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800,且仅配置一片,支持()个用户。

填空题BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

多选题下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。ACSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

填空题一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。

单选题关于处理芯片的描述中,正确的是()A奔腾芯片是32位的B双核奔腾芯片是64位的C超流水线技术内置多条流水线D超标量技术可细化流水

单选题对于EVDO,反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的,每片设置为DEMOD状态的芯片支持()个CEA20B32C24D36