华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。

  • A、前向256CE,反向192CE
  • B、使用一片Qualcomm CSM6800芯片
  • C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
  • D、是1X信道处理板

相关考题:

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 A.285、256B.256、285,C.285、285D.256、256

华为BTS3900基站设备中,用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是()。 A.USCUB.SLPUC.CMPTD.HCPM

华为BTS3900基站设备中,一个HCPM板上提供()个CPRISFP光口连接到射频模块。 A.1B.2C.3D.4

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。 A.错误B.正确

HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。 A.前向256信道,反向256信道B.前向285信道,反向285信道C.前向285信道,反向256信道D.前向256信道,反向285信道

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片Qualcomm CSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板

华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。 A.最多可配置6块防雷板B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU

华为BTS3900基站设备中,关于BBU3900成池规则描述正确的是()。 A.当只有两块HCPM时,推荐优先配置在2,3槽位B.0,1,2,3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C.1,2,3,4,四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池D.HECM只能单独成池

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A、285、256B、256、285,C、285、285D、256、256

华为BTS3900基站设备中,关于BBU3900成池规则描述正确的是()。A、当只有两块HCPM时,推荐优先配置在2,3槽位B、0,1,2,3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C、1,2,3,4,四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池D、HECM只能单独成池

华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。A、最多可配置6块防雷板B、SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配C、当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD、当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU

华为BTS3900基站设备中,一个HCPM板上提供()个CPRISFP光口连接到射频模块。A、1B、2C、3D、4

在BTS3900中,HCPM单板如果出现故障,那会影响用户()业务的使用。

下面关于CCPM单板的描述正确的是()A、CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B、3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C、QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D、一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。

华为BTS3900基站设备中,用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是()。A、USCUB、SLPUC、CMPTD、HCPM

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A、前向256信道,反向256信道B、前向285信道,反向285信道C、前向285信道,反向256信道D、前向256信道,反向285信道

单选题华为BTS3900基站设备中,用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是()。AUSCUBSLPUCCMPTDHCPM

多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板

单选题华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A285、256B256、285,C285、285D256、256

填空题在BTS3900中,HCPM单板如果出现故障,那会影响用户()业务的使用。

多选题华为BTS3900基站设备中,关于BBU3900成池规则描述正确的是()。A当只有两块HCPM时,推荐优先配置在2,3槽位B0,1,2,3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C1,2,3,4,四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池DHECM只能单独成池

多选题下面关于CCPM单板的描述正确的是()ACCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。CQCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。

单选题华为BTS3900基站设备中,一个HCPM板上提供()个CPRISFP光口连接到射频模块。A1B2C3D4

多选题下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片QualcommCSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板