填空题BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。
填空题
BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。
参考解析
解析：
暂无解析
相关考题：
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 A.285、256B.256、285，C.285、285D.256、256
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE，反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。 A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。A、285、256B、256、285，C、285、285D、256、256
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。A、CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。A、前向256信道，反向256信道B、前向285信道，反向285信道C、前向285信道，反向256信道D、前向256信道，反向285信道
多选题华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
单选题华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。A285、256B256、285，C285、285D256、256
单选题HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。A前向256信道，反向256信道B前向285信道，反向285信道C前向285信道，反向256信道D前向256信道，反向285信道
多选题下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。ACSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
填空题一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。