下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。
- A、前向256CE,反向192CE
- B、使用一片QualcommCSM6800芯片
- C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
- D、是1X信道处理板
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下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。 A.最多可配置6块防雷板B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
华为BTS3900基站设备中,关于BBU3900成池规则描述正确的是()。A、当只有两块HCPM时,推荐优先配置在2,3槽位B、0,1,2,3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C、1,2,3,4,四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池D、HECM只能单独成池
下列关于BTS3900的描述,正确的是()。A、BTS3900最多可以配置6块CCPM,配置在0~5号槽位上B、BTS3900中,UTRP负责Abis接口处理,必须配置C、BTS3900是室内型宏基站D、CMPT板有对主控板进行温度、电压监控功能
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华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
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