抛光是一种低速磨削,常用于内孔表面的光整、精加工。

抛光是一种低速磨削,常用于内孔表面的光整、精加工。


相关考题:

导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

常用的光整加工的方法中只能减少表面粗糙度的是()。A.高光洁度磨削B.超精加工C.珩磨D.研磨

导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

对未经淬火.直径较小的孔的精加工常采用()。A、铰削B、镗削C、磨削D、拉削

()是外圆表面主要精加工方法,特别适用于各种高硬度和淬火后零件的精加工。A、车削加工B、磨削加工C、光整加工

自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

齿轮齿面淬火后,齿面的精加工顺序为()A、磨削齿面B、先磨削齿轮孔,然后再以孔定位再磨齿面C、磨齿面后再磨孔

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。

导套的精加工应()A、先磨外圆柱面,然后以外圆为基准磨削内孔B、先磨内孔,然后以内孔为基准磨削外圆柱面C、在一次装夹中,同时磨削内外圆柱表面D、根据具体的生产条件和精度要求选择上述三种方法中的一种

一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

箱体主轴孔的精度和表面质量要求比其他轴承孔高,所以应在其他轴承孔加工之前单独进行精加工和光整加工。

微调镗刀常用于孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工E、加工后的修光F、加工后孔的直径修正

修理淬硬导轨面的精加工方法,常采用()。A、刮削B、磨削C、精刨D、精铣

内孔表面的加工方法主要有钻孔、()、()、铰孔、拉孔、磨孔和光整加工。

磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

超精加工、珩磨、研磨等光整加工方法与细密磨削相比较,其工作原理有何不同?为它们都应用在何种场合?

零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A、车削B、铣削C、磨削D、刨削

单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A粗加工,半精加工,精加工,光整加工B粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

问答题超精加工、珩磨、研磨等光整加工方法与细密磨削相比较,其工作原理有何不同?为它们都应用在何种场合?

单选题零件加工阶段的划分,总是()A先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

单选题在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A车削B铣削C磨削D刨削

单选题拉孔属于()。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D光整加工阶段

单选题磨削加工是工件()表面精加工的主要方法A外圆B内孔C平面D曲面