单选题在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A车削B铣削C磨削D刨削

单选题
在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
A

车削

B

铣削

C

磨削

D

刨削


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。 A.粗加工B.精加工C.半精加工D.光整加工

导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

点火花工艺可以减小工作的表面粗糙度值,一般不需再抛光,可作( )。A.光整工序B.超精加工工序C.中间工序D.最后工序

导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、光整加工

机械加工工序可以分为()。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序

为改善金属组织和加工性能的热处理工序(如退火),一般安排在半精加工之后,精加工、光整加工之前进行。

零件的机械加工工艺过程可划分为()、()、精加工阶段、光整加工阶段和()。

粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

加工阶段划分为()半精加工阶段精加工阶段光整阶段。

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。

采用精加工研磨等()加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火

一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

应安排其他设备完成数控镗床加工后的()。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序

用()作为定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

安排其他设备完成数控镗床加工后的()。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序

点火花工艺可以减小工作的表面粗糙度值,一般不需再抛光,可作()。A、光整工序B、超精加工工序C、中间工序D、最后工序

用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

某零件在机械加工过程中,为了要改善其材料的切削性能安排了一道正火工序。该工序的安排应在()A、精加工前,半精加工后;B、半精加工前,粗加工后;C、粗加工前;

磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A、车削B、铣削C、磨削D、刨削

单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A粗加工,半精加工,精加工,光整加工B粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

判断题为改善金属组织和加工性能的热处理工序(如退火),一般安排在半精加工之后,精加工、光整加工之前进行。A对B错

单选题零件加工阶段的划分,总是()A先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工