自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀

自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。

  • A、符合基准重合原则
  • B、符合基准统一原则
  • C、保证加工面的形状和位置精度
  • D、保证加工面的余量小而均匀

相关考题:

导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

机械加工工序可以分为()。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序

为改善金属组织和加工性能的热处理工序(如退火),一般安排在半精加工之后,精加工、光整加工之前进行。

粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。

采用精加工研磨等()加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火

在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则

一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

应安排其他设备完成数控镗床加工后的()。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序

用()作为定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

安排其他设备完成数控镗床加工后的()。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序

微调镗刀常用于孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工E、加工后的修光F、加工后孔的直径修正

当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定

用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A、车削B、铣削C、磨削D、刨削

自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A、符合基准统一的原则;B、符合基准重合的原则;C、能保证加工面的余量均匀;D、能保证加工面的形状和位置精度。

自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度

零件上精度和表面粗糙度要求较高的表面,需进行(),其目的是提高尺寸精度,减小表面粗糙度值。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

单选题自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A符合基准统一原则B符合基准重合原则C能保证加工面的余量小而均匀D能保证加工面的形状和位置精度

单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A粗加工,半精加工,精加工,光整加工B粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

单选题自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度

单选题在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A车削B铣削C磨削D刨削

单选题自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度