导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

导柱的加工方案可选择为（）。

  • A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
  • B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
  • C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
  • D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

相关考题：

导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。 A.粗加工B.精加工C.半精加工D.光整加工
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导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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加工阶段一般划分为()。A.半精加工B.精加工C.光整加工D.粗加工
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精度在it6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工
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前刀面上出现积屑瘤对（）有利。A、精加工B、半精加工C、光整加工D、粗加工
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导柱的配合表面是容易磨损的表面，应有一定的硬度要求，在（）之前要安排热处理工序，以达到要求的硬度。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、光整加工
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机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序
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（）一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段
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凡要求局部高频淬火的主轴，一般在（）之后，安排二次热处理，即调质处理。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工
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粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么？
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精度在IT6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为（）A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨
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一般情况下午铣削主要用于（）和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工
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刃倾角为负值时，切屑流向已加工表面，故适用于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、光整加工
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零件加工的阶段一般分为粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段和光整加工阶段。
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拉孔属于（）。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段
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为精加工作好准备的加工阶段，应属于（）。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段
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加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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零件加工阶段的划分，总是（）A、先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B、先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C、先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D、先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
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切削加工一般分为（）个阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工
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单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A粗加工，半精加工，精加工，光整加工B粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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单选题为精加工作好准备的加工阶段，应属于（）。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D光整加工阶段
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单选题拉孔属于（）。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D光整加工阶段
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单选题前刀面上出现积屑瘤对（）有利。A精加工B半精加工C光整加工D粗加工
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多选题淬火应该在（）加工之后，（）加工之前。A粗加工B半精加工C精加工D光整加工
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多选题模具零件加工一般要经过（）等阶段。A粗加工B半精加工C精加工D光整加工
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填空题将导柱、导套的工艺过程适当归纳，大致可划分为如下几个加工阶段：备料阶段→粗加工和半精加工阶段→（）→（）→光整加工阶段。
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单选题精车属于（）。A粗加工B半精加工C精加工D光整加工
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