粗基准是指()。 A.未经加工的毛坯表面作定位基准B.已加工表面作定位基准C.粗加工的的定位基准D.精加工时的定位基准
导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序
粗加工用定位基准是粗基准，精加工用定位基准是精基准。
自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
采用精加工研磨等（）加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
扩孔可作为半精加工方法使用也可作为（）方法使用。A、超精加工B、精加工C、钻削加工D、光整加工
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
粗基准是指粗加工时所用的基准；精基准是指精加工时所用的基准。
用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
单选题粗基准是指（）。A未经加工的毛坯表面作定位基准B已加工表面作定位基准C粗加工的的定位基准D精加工时的定位基准
单选题粗基准是指（）A没经加工的毛坯表面坐定为基准B已加工表面做定位基准C粗加工的定位基准D精加工的定位基准
单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A符合基准统一原则B符合基准重合原则C能保证加工面的余量小而均匀D能保证加工面的形状和位置精度
单选题自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度
判断题精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。A对B错
单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A选择设计基准作为精基准B以粗基准作为精基准C在多数工序中采用同一组精基准定位D选择加工表面本身作为精基准
单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度