对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。

对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。

相关考题：

对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。 A.焊掉B.拔掉C.裁掉D.剪断
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焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒
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在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 A.漏装B.插错C.装反D.损坏
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自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
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以下关于电路板安装的描述,正确的是()。 A.现场电路板安装时，电路板的槽位都有一个导轨，电路板要沿着导轨顺畅的滑入。B.任何电路板的安装操作请轻拿轻放，避免野蛮操作造成物理损坏。C.安装、拆除、包装时请使用静电手环，防止静电损坏。D.安装、拆除、包装时必须带手套。
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在拆除已端接完成的电缆时，应该（）。A、拆除前先验电。B、在拆除电缆前，应在线芯上标上其对应接线端子的端子号，便于恢复端接。C、拆除时，一般情况下，不允许剪断整根电缆，只可剪断线芯。D、拆除后应保留电缆的标识。
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片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
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锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
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著作权法保护印刷电路板的图纸但不保护印刷电路板本身。
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哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件
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备用印刷电路板长期不用存放在库房，使用时容易出现故障，因此对购置的印刷电路板备件应（）装在系统运行一段时间，以防止损坏。A、长期B、短期C、定期D、从不
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在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等前，为防止人体静电损坏敏感元器件，必须佩戴（），并将另一端良好接地。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A、多余B、残留C、碰焊短接D、飞硒
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对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断
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电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
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表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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以下关于电路板安装的描述，正确的是（）。A、现场电路板安装时，电路板的槽位都有一个导轨，电路板要沿着导轨顺畅的滑入。B、任何电路板的安装操作请轻拿轻放，避免野蛮操作造成物理损坏。C、安装、拆除、包装时请使用静电手环，防止静电损坏。D、安装、拆除、包装时必须带手套。
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印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。
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印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A对B错
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判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
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