焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A、多余B、残留C、碰焊短接D、飞硒
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
- A、多余
- B、残留
- C、碰焊短接
- D、飞硒
相关考题：
整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。 A.元器件B.各螺丝C.集成块D.连接线
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（） 等。A、动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）B、密封及清洁状况C、外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。D、位置是否偏转
整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。A、元器件B、各螺丝C、集成块D、连接线
多选题对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（） 等。A动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）B密封及清洁状况C外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。D位置是否偏转
多选题防水板的铺设，目测及质量检查，主要检查哪些内容（）A检查防水板有无烤焦、焊穿、假焊和漏焊B检查焊缝宽度是否符合设计要求C检查焊缝是否均匀连续，表面平整光滑，有无波形断面