同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的（），以发现和寻找故障的一种方法。A、电压值B、电流值C、频率值D、电阻值
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
单选题焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A多余B残留C碰焊短接D飞溅
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A对B错
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。