焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。

A.多余

B.残留

C.碰焊短接

D.飞硒

相关考题：

整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。 A.元器件B.各螺丝C.集成块D.连接线

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在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 A.漏装B.插错C.装反D.损坏

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传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

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对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（）等。A动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）B密封及清洁状况C外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。D位置是否偏转

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8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

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10、以下说法正确的是（）。A．绘制电路布局草图时，绘制的符号应为元件封装图B．电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大，从低到低高的原则C．电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板D．在原理图中出现交叉线时，在电路板上焊接时也可以直接交叉

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焊接完成的电路，通电之前一般要进行检查，主要检查元器件的正负极性有否接错，引脚是否接对，元器件之间的连接是否正确，有无虚焊。

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实施焊接前，可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。

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I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板

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