内存金手指的两种制造方法是()。 A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀
内存金手指的两种制造方法是（）。A、电镀和化学镀B、焊镀和化学镀C、电镀和物理镀D、焊镀和物理镀
（）利用氧化-还原反应，使盐溶液中的金属离子在被保护金属上析出，形成保护性涂层。A、渗镀B、包镀C、化学镀D、真空镀
塑料制品和金属制品一样，可以通过（）和电镀等方法在其表面生成金属镀膜，以获得金属质感的装饰效果，并提高其耐磨性和机械性能。A、着色B、贴膜C、化学镀D、喷涂
以下关于表面处理技术的说法，正确的是（）A、电化学方法主要为电镀、化学镀B、电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C、化学方法主要为氧化、化学镀D、化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂
复合电镀具有下列特点，正确的是（）。A、复合电镀不需要高温处理即可获得B、只要强烈搅拌镀液，都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层C、分散剂可以是无机化合物，也可以是金属粉末或有机物D、化学镀也可以获得复合镀层
多选题金属保护层是采用（）等方法，将具有保护作用的金属薄层涂布在被保护的金属表面的方法。A电泳B电镀C化学镀D热溶浸镀
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A对B错
判断题化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。A对B错
填空题化学镀是利用（）剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成（）而沉积形成镀层。
填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
判断题热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。A对B错
判断题由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。A对B错
单选题以下关于表面处理技术的说法，正确的是（）A电化学方法主要为电镀、化学镀B电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C化学方法主要为氧化、化学镀D化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀
单选题经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为（）。A镀层B膜层C氧化层D保护层
填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
单选题内存金手指的两种制造方法是（）。A电镀和化学镀B焊镀和化学镀C电镀和物理镀D焊镀和物理镀
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A对B错
多选题非金属材料表面金属化主要有（）方法。A烧结渗银法B化学镀C真空镀膜D喷涂导电胶
判断题作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。A对B错
填空题化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。