化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。() 此题为判断题(对，错)。
快速镍镀层的耐磨性能高于特殊镍镀层。() 此题为判断题(对，错)。
印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
在（）镀金镍合金溶液中，镍与金能共沉积，可以得到含镍量宽广的合金镀层。A、氰化B、中性C、酸性
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。A、铝层B、镍层C、铬层D、铜层
焊接镍及镍基合金时，其钨极氨弧焊焊接工艺特点是（），快速焊。
镍基合金焊接时，由于镍基合金的低熔透性，可采用增大焊接电流来增加焊透性。
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的，因此用单层镍作防护镀层是不合算的，常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。
判断题镍铁合金镀层大量用作防护-装饰性镀层，绝大多数镀镍产品都可用镍铁合金代替。A对B错
单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A硫酸镍B氯化镍C醋酸镍D硝酸镍
单选题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A2-4％B7-9％C10-16％D20-30％
填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。
填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
判断题热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。A对B错
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
判断题电镀镍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。A对B错
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A对B错