单选题经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。A镀层B膜层C氧化层D保护层

单选题
经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。
A

镀层

B

膜层

C

氧化层

D

保护层


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

点样器材点样于薄层板上形成的点称为()。 A、圆点B、小点C、原点D、样点

内存金手指的两种制造方法是()。 A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀

镀金主要有电镀镀金和()两种工艺方法。A、物理镀金B、机构镀金C、冷镀金D、化学镀金

焊缝末端或接头处低于基体金属表面的凹坑,称为()。A、弧坑B、焊瘤C、咬边

()常用于喷涂装饰防护性涂层、耐磨或减磨金属以及恢复磨损工件的尺寸。A、金属喷涂B、氧炔焰喷焊C、电镀D、化学镀

超硬材料电镀制品基体的材质应当如何选择?基体机械加工成型有何特殊要求?

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫()。

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高,其均镀能力也越高。

带钢镀锌有()和热镀锌两种方法。A、喷涂锌B、 电镀锌C、渗镀锌D、化学镀锌

内存金手指的两种制造方法是()。A、电镀和化学镀B、焊镀和化学镀C、电镀和物理镀D、焊镀和物理镀

目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时,发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于()采用。A、电镀,推荐B、化学镀,推荐C、电镀,不推荐D、化学镀,不推荐

以下关于表面处理技术的说法,正确的是()A、电化学方法主要为电镀、化学镀B、电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C、化学方法主要为氧化、化学镀D、化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀

制作金刚石砂轮时,磨料与基体的结合方式有电镀、()粘结和青铜结合几种。

采用电镀或化学镀加工方法得到的金覆盖层,称为()覆盖层。

多选题金属保护层是采用()等方法,将具有保护作用的金属薄层涂布在被保护的金属表面的方法。A电泳B电镀C化学镀D热溶浸镀

多选题下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层()。A电镀B化学镀C热镀D热喷镀

填空题制作金刚石砂轮时,将磨料与基体结合的方式有电镀、树脂粘结和()结合几种。

单选题图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金

判断题由于化学镀的优点很多,可以完全取代电镀。A对B错

单选题以下关于表面处理技术的说法,正确的是()A电化学方法主要为电镀、化学镀B电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C化学方法主要为氧化、化学镀D化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀

单选题内存金手指的两种制造方法是()。A电镀和化学镀B焊镀和化学镀C电镀和物理镀D焊镀和物理镀

填空题制作金刚石砂轮时,磨料与基体的结合方式有电镀、()粘结和青铜结合几种。

判断题作为化学镀的基体可以是金属,也可以是非金属。A对B错

填空题化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

单选题一次镀铜是在()之后进行的。A化学镀铜B电镀锡铅合金C电镀镍D电镀金

问答题简述电镀和化学镀的异同?

判断题电镀的基材必须使用金属基体。A对B错