判断题热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。A对B错

判断题
热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。
A

B


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主要用于制作义齿基托的硬质合金是A.Ni - CrB.Co - CrC.Ni - CoD.Ag - PdE.Au - Pd

印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

主要用于制作义齿基托的硬质合金是A.Ni-CrB.Co-CrC.Ni-CoD.Ag-PdE.Au-Pd

化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。

铜火法精炼中,下列中难除去的杂质为()A、Fe、Zn、PbB、Ag、Au、BiC、Ni、As、Sb

阳极含()高时易发生钝化。A、Au;AgB、Ni;Fe;SnC、Ni;O;Pb

在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂

简述有机添加剂对电镀层所起到的整平和增光作用的机理。

复合电镀具有下列特点,正确的是()。A、复合电镀不需要高温处理即可获得B、只要强烈搅拌镀液,都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层C、分散剂可以是无机化合物,也可以是金属粉末或有机物D、化学镀也可以获得复合镀层

现普通K金颜色产品的镀层厚度分布()A、Cu:20-30μm Ni:5-10μm Au:0.015-0.030μmB、Cu:25-30μm Ni:5-15μm Au:0.015-0.030μmC、Cu:25-35μm Ni:5-15μm Au:0.018-0.038μm

现尼龙镍颜色产品的镀层厚度分布()A、Cu:20-30μm Ni:5-10μmB、Cu:20-30μm Ni:5-15μmC、Cu:25-35μm Ni:5-15μm

现铬色产品的镀层厚度分布()A、Cu:20-30μm Ni:5-10μm Cr:0.03~0.05μmB、Cu:20-30μm Ni:5-15μm Cr:0.1~0.3μmC、Cu:25-35μm Ni:5-15μm Cr:0.1~0.3μm

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整鸭出骨的步骤和刀法与整鸡出骨是()。A、完全一样B、完全不同C、刀法一样,步骤不同D、步骤一样,刀法不

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填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()。

单选题经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。A镀层B膜层C氧化层D保护层

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