填空题化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

填空题
化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

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相关考题:

在含有欲镀金属的盐类液体中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术()。 A.喷涂B.电镀C.强化D.金属扣合

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高,其均镀能力也越高。此题为判断题(对,错)。

在氰化镀镉电镀液中,碳酸盐含量过多的主要弊病是造成()的原因。A、镀层结合力降低B、阴极电流效率低C、阳极不能正常溶解D、沉积速度降低

化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫()。

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高,其均镀能力也越高。

在电刷镀中的镀笔与工件接触的部位,镀液中的金属离子在电场力的作用下扩散到工件表面,工件表面的金属离子获得电子被还原成金属原子,这些金属原子在工件表面沉积结晶,形成镀层。

在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂

复合电镀具有下列特点,正确的是()。A、复合电镀不需要高温处理即可获得B、只要强烈搅拌镀液,都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层C、分散剂可以是无机化合物,也可以是金属粉末或有机物D、化学镀也可以获得复合镀层

下列腐蚀防护方法中,()是使电解液中的金属离子在直流电作用下,于阴极(待镀零件)表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。A、浸镀B、衬里防护C、电镀D、喷涂

电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中,以()为阳极,通过电解作用,使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术

()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A、热镀B、渗镀C、电镀D、喷镀

()是把被镀的金属材料浸入熔化的镀层金属液中,经过一段时间取出,使金属表面沾上一层镀层金属。A、热镀B、渗镀C、电镀D、喷镀

判断题对于化学复合镀,向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。A对B错

判断题电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。A对B错

判断题化学镀的种类很多,几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。A对B错

填空题化学镀是利用()剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成()而沉积形成镀层。

填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀层含磷量()。

判断题热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。A对B错

单选题()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A热镀B渗镀C电镀D喷镀

单选题下列腐蚀防护方法中,()是使电解液中的金属离子在直流电作用下,于阴极(待镀零件)表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。A浸镀B衬里防护C电镀D喷涂

单选题经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。A镀层B膜层C氧化层D保护层

填空题在化学镀镍的过程中,由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内,构成含磷或硼的镍镀层,实际上是镍磷合金或合金()。

填空题电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中,以()为阳极,通过电解作用,使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术

单选题()是把被镀的金属材料浸入熔化的镀层金属液中,经过一段时间取出,使金属表面沾上一层镀层金属。A热镀B渗镀C电镀D喷镀

填空题电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做(),待镀的工件做(),镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

填空题镀铬液中硫酸含量偏高时,现象为:电镀时阴极上的气泡();镀层光泽好;镀液的深镀能力差。